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CN101835015A一种封屏面板工艺处理方法[caired.com-彩红网3D模型下载平面素材专利检索网站源码]

本发明涉及消费性电子产品的面壳无边框涉及工艺处理技术领域,提供了一种封屏面板工艺处理方法,包括下述步骤:步骤一:设计装夹工艺结构;步骤二:生产注塑件;步骤三:退火处理;步骤四:硬化处理、防静电处理;步骤五:切边或清理工序;步骤六:丝印面板、粘贴中框;步骤七:粘贴或安装装饰条,整机装配包装。本发明创作做出的封屏面板具有较好的表面硬度、防刮花、防静电、透光率和无彩虹纹等性能,能够满足较为复杂的电子产品封屏面板造型设计、生产和使用,同时,本发明创作工艺施工难度低、良品率高、降低了生产成本。
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【技术领域】

[0001] 本发明属于消费性电子产品的面壳无边框涉及工艺处理技术领域,尤其涉及一种 封屏面板工艺处理方法

【背景技术】

[0002] 目前,一些消费类电子产品,如电视机,为使其整体产品产生良好的造型外观 果,其面壳往往采用无边框设计,这种设计将整块封屏面板无明显痕迹地装配在整个产品 的主要外观面前面。同时,有些造型为了顺应薄型化的视觉需要,在视窗边缘与外周轮廓边 缘采用圆弧过渡,形成一定厚度差,显现超薄化的视觉效果。此类产品从前面、侧面观察, 除了必要的LOGO、文字、图案和装饰等外,几乎没有或很少看到有螺钉或其它明显联接的现 象,产品整体性很强,产品看上去显得相当高雅、别致,达到比较好的外观视觉效果,但是同 时也对产品的开发、生产制造工艺提出了较高的要求。

[0003] 同时,由于采用封屏面板,该类产品在生产、运输和使用等方面有诸多特殊的性能 要求,其中尤为显著的是需要具备良好的表面硬度、防刮花、防静电和高透光性、无彩虹纹 等主要指标。为达到上述要求,一些封屏面板选用玻璃面板或亚克力面板切割和成型工艺, 但对复杂或者大尺寸电子产品的造型,其无法体现原始外观造型的要求,并且为体现外观 造型而带来加工困难、尺寸偏差大、造成良品率低的诸多问题,导致生产制造成本提高。

【发明内容】

[0004] 本发明实施例的目的在于提供一种封屏面板工艺处理方法,以保证做出的封屏面 板具有较好的表面硬度、防刮花、防静电、透光率和无彩虹纹等性能,能够满足较为复杂的 电子产品封屏面板造型设计、生产和使用。

[0005] 本发明实施例是这样实现的,一种封屏面板工艺处理方法,包括如下步骤:

[0006] 步骤一:设计装夹工艺结构;

[0007] 步骤二 :生产注塑件;

[0008] 步骤三:退火处理;

[0009] 步骤四:硬化处理、防静电处理;

[0010] 步骤五:切边或清理工序;

[0011] 步骤六:丝印面板、粘贴中框;

[0012] 步骤七:粘贴或安装装饰条,整机装配包装

[0013] 相较于现有技术,本发明创作做出的封屏面板具有较好的表面硬度、防刮花、防静 电、透光率和无彩虹纹等性能,能够满足较为复杂的电子产品封屏面板造型设计、生产和使 用,同时,本发明创作工艺施工难度低、良品率高、降低了生产成本。

【附图说明】

[0014] 图1是本发明面板外观结构图示;[0015] 图2是本发明面板上增加装夹工艺结构的图示;

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